光子计算芯片最新突破,峰值算力超1000tops,比电芯片更适合大模型
发布时间:2024-7-8 10:13:00
光子计算芯片最新突破,峰值算力超1000tops,比电芯片更适合大模型,近日,国内光计算芯片公司光本位科技宣布,公司已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片。这颗芯片的矩阵规模为128×128,峰值算力超过1000top[详情]
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发布时间:2024-7-8 10:13:00
光子计算芯片最新突破,峰值算力超1000tops,比电芯片更适合大模型,近日,国内光计算芯片公司光本位科技宣布,公司已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片。这颗芯片的矩阵规模为128×128,峰值算力超过1000top[详情]
发布时间:2024-7-8 10:10:00
LEAudio音频技术助推影音、助听市场,蓝牙+助听芯片成为趋势,蓝牙技术在过去20多年的发展中经历了多次重要迭代,每一次都带来了性能提升、加入了新功能。在蓝牙5.2版本之前,蓝牙技术的升级聚焦在数据传输、低功耗等性能上,例如蓝牙[详情]
发布时间:2024-7-8 9:49:00
四地联展火热招展中,厦门国际照明展进入倒计时!,四地联展火热招展中,厦门国际照明展进入倒计时!七月,凤凰花将开满鹭岛,照明产业也将迎来一片盛景,2024厦门国际照明展览会即将在这里绽放。目前,展会[详情]
发布时间:2024-7-5 13:43:00
半导体大厂安森美完成收购SWIRVisionSystems, 近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIRVisionSystems®的[详情]
发布时间:2024-7-5 9:23:00
事关人工智能,四部门重拳出击, 7月2日,为加强人工智能标准化工作系统谋划,工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工[详情]
发布时间:2024-7-5 9:23:00
存储大厂离IPO又进一步!, 近期,媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请,预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请,目标10月底首次公开发行([详情]
发布时间:2024-7-5 9:21:00
效率最高达99%,光储一体系统中不可或缺的MPPT芯片,MPPT芯片是一种用于太阳能光伏系统中的核心技术组件,中文名为最大功率点跟踪芯片,顾名思义,主要是用于光伏储能系统,能自动追踪并调整光伏板的工作点,以实现最大功率输出,提[详情]
发布时间:2024-7-5 9:19:00
Si+SiC+GaN混合方案,解决数据中心PSU高功率需求,AI浪潮下对数据中心的需求量激增,而功耗越来越高的AI算力芯片,需要数据中心PSU(电源供应单元)提供更高的功率,同时在体积上还要符合服务器机架内的尺寸。更高的[详情]
发布时间:2024-7-4 11:15:00
宁”聚创新,“融”耀未来——康宁熔融博物馆亮相DIC2024,中国上海—7月3日,康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)亮相2024国际(上海)显示技术及应用创新展(DIC2024),并将“康[详情]
发布时间:2024-7-4 9:21:00
开关损耗更低、效率更高,增速超越SiC,GaN开始进军光储、家电市场,随着以SiC、GaN为主的宽禁带半导体材料被推出以后,因其优秀的特性,迅速在多种电力电子设备中应用。目前来看,GaN已经在快充等领域获得了显著的商业化成果,而电动汽[详情]
发布时间:2024-7-4 9:21:00
低功耗蓝牙/Wi-Fi/蜂窝全都有,Nordic展示前沿无线技术创新,随着科技的飞速发展,无线通信技术正逐步改变我们的工作与生活。在智能家居、智能穿戴设备等领域,为提升用户体验,无线通信技术不仅需要高质量的连接,同时低功耗和小型化也是[详情]
发布时间:2024-7-3 17:18:00
半导体产业迎爆发新风口,存储芯片厂商重金“下注”, 自ChatGPT发布以来,人工智能AI迅速席卷全球,引发了新一轮的科技革命。与此同时,随着HBM[详情]
发布时间:2024-7-3 9:40:00
中科驭数发布第三代DPU芯片K2Pro,较上一代能耗降低30%,中科驭数(北京)科技有限公司(以下简称“中科驭数”)在北京发布了关于DPU(指数据处理器芯片)的一套核心技术,包括国内首颗量产全功能DPU芯片K2Pro,以及基[详情]
发布时间:2024-7-3 9:22:00
加速生产数据向AI机器人转化,剖析NVIDIA机器人堆栈式资源,回顾历史上几次生产力革命,每一次都有标志性产物,带来巨大的生产效率提升。当然,也有一些生产力工具凭借自身潜能,在多次生产力革命周期里延续并得到强化,机器人就是一个力证。[详情]
发布时间:2024-7-2 9:30:00
中科驭数发布第三代DPU芯片K2Pro,较上一代能耗降低30%,近日,中科驭数(北京)科技有限公司(以下简称“中科驭数”)在北京发布了关于DPU(指数据处理器芯片)的一套核心技术,包括国内首颗量产全功能DPU芯片K2Pro,[详情]
发布时间:2024-7-2 9:28:00
苹果A18芯片NPU能力超M4!但AI手机市场强敌环伺,根据台媒的最新报道,由于苹果iPhone16系列手机将在今秋发布,随着日期临近,苹果开始调高A18处理器订单规模。供应链透露,iPhone16全系列产品有望搭载台积电第二代3[详情]
发布时间:2024-7-2 9:04:00
粤港联动,北斗高质量国际化发展的重要机遇,今年是香港回归27周年,也是《粤港澳大湾区发展规划纲要》公布5周年,5年来各项政策、平台不断为粤港联动增添新动能。“十四五”时期的粤港澳大湾区,被国家赋予了更重大的使命,国家“十四五”《规划纲要》提[详情]
发布时间:2024-7-1 12:29:00
半导体巨头:2025年碳化硅将全面升级为8英寸, 6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工[详情]
发布时间:2024-7-1 12:27:00
外资企业看好中国半导体市场,2024年以来,中国市场的韧性与活力,以及旗帜鲜明的开放态度,吸引了全球集成[详情]
发布时间:2024-7-1 9:46:00
5G-A和AI技术双引擎助力,产业数智能化如何推进?高通孟樸这么说,6月26日到6月28日,2024世界移动通信大会(MWC上海)盛大召开。在下午举办的GTI国际论坛上,针对5G-A时代的加速到来,AI大模型快速下沉到边缘端,两者之[详情]
蔡总
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